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岗位职责：
1、 负责高频智能卡模块前端设计和开发
2、 负责芯片整体仿真验证
3、 负责芯片的工程验证及失效分析
任职要求：
1、 精通晶体管级电路设计与仿真
2、 精通常见模拟模块设计，如BGR，amplifier等
3、 有高频智能卡设计经验优先
4、 熟悉ISO14443、15693等高频通讯协议优先
5、 微电子/电子工程相关专业本科、硕士或博士
6、 3年以上相关产品的电路设计经验
