岗位职责：

1、 新封装形式、新封装供应商的开发及验证

2、 参与研发阶段的封装评估，为新产品及时准备BD图及marking信息

3、 定义并审核封装的控制计划/FMEA，审核封装良率并进行持续改善

4、 审核新材料验证及封测厂的PCN报告

5、 定义包装标准流程

任职要求：

1、 本科应届生，英文CET4及以上（良好的英文读写能力）

2、 电子封装技术、材料、电气工程、自动化、电子信息、机械、计算机等相关的理工科专业

3、 态度端正，学习能力强，良好的团队合作精神

4、 有一定的抗压能力，能够接受出差